全志科技和区块链 全志科技 阿里巴巴

今天给大家聊到了全志科技和区块链，以及全志科技 阿里巴巴相关的内容，在此希望可以让网友有所了解，最后记得收藏本站。

全志科技是区块链概念股吗?

这种不是热点的概念没有什么意义。另外，炒股除了热点也要综合基本面和K线图等等因素，建议不要随波逐流，防止被所谓热点忽悠了。

全志科技主营是什么？全志科技业绩不好原因？全志科技属于哪些板块？

云计算、大数据、物联网等这些技术都开始走向智能化，当前，生活场景智能化随处可见的，小到智能玩具机器人、扫地机器人，大到智能家电、自动驾驶汽车等。在以后，跟随着科技的进一步发展，智能化全面普及将成为未来的必然趋势。全志科技主要是为了汽车电子、智能家电等智能产品的芯片研发与设计企业而研发产品，有哪些值得我们重点关注的投资亮点？接下来一起来阐述。

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一、公司角度

公司介绍：全志科技将智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计作为主要工作目标，主要是研制开发智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片这些产品，产品普遍服务于智能家电、车联网、机器人、智能物联网等多个产品领域。

粗略讲述完公司基础概况之后，下文深入剖析一下公司独特的投资价值。

亮点一：提前布局汽车半导体，国内稀缺的车规级半导体供应商

各国开始大力发展新能源车，随之进入了新能源车时代，同时也会产生一个智能电动车时代。这个过程少不了半导体芯片，而汽车相关芯片不同于手机相关芯片，汽车厂商是非常重视车规级芯片的安全性、可靠性、稳定性、良品率的，要求很高，要想进去车规芯片供应链，之前得获得非常难得的AEC-Q系列认证才行。

从2014年开始，全志科技就开始投入不少精力用于研究车规级芯片，已经拿到了AEC-Q100的认证，成为了国内少数的车规级半导体供应商。来日，汽车电子化率+电动化率日益增强，而且对于公司汽车这块，有成功研发了更多，并导入了客户，汽车半导体迟早会是公司最有增长潜力的项目。

亮点二：AIOT（人工智能物联网）行业爆发，公司撞上风口

全志科技通过多年技术积累和多元化产品布局，借着AI全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，对算法、算力、产品、服务等方面依据客户需求进行整合，将AI语音、AI视觉应用打通完整链条，将有关智能家电、智能监控、辅助驾驶等方面的AI产品实现量产化，目前已经与美的、格力、小米、石头科技等优秀的龙头企业进行合作。

随着万物互联、万物智能时代的到来，公司也紧跟时代脚步，在未来充分受益从而步入高速增长阶段。

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二、行业角度

AIOT领域：从IDC研究数据表明，全球物联网的开支总额在2020年是6904.7亿美元，其中23.6%是中国市场占有的。在IDC预测下，2025年这个支出将达到1.1万亿美元，每一年的平均复合增长率达到了11.4%，并且中国的市场占比率也在慢慢提升，并且现在的数值达到了25.9%，物联网市场规模全球第一。

汽车半导体领域：因智能驾驶普及力度的加大，未来汽车行业必然会实现电子化率+电动化率的提升，这个过程中，汽车半导体也将实现爆发式增长，通过数据可知，在半导体下游应用中，汽车半导体很大可能会实现最快增速。

总而言之，时代发展必然造就智能化，全志科技在智能化领域积极布局，未来将会拥有充分的利益并迎来飞速发展，看好公司以后的表现。但是文章具有一定的滞后性，假如想更精准地了解全志科技的未来态势，直接进入链接，有专门的投资顾问为你解析股情，分析全志科技的估值是高估了还是低估了：【免费】测一测全志科技现在是高估还是低估？

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芯片测试第一股利扬芯片：压力与机遇并存，市值炒作下莫忘这些坑

近日笔者跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市的集成电路设计企业，公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外，还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由封测厂商承接，但随着集成电路产业分工越发明细，以及一些厂商出于成本、技术等方面的考虑和市场对芯片及晶圆测试的提出的更高要求，专业的第三方集成电路测试服务模式应运而生。

恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理，而利扬芯片作为专业集成电路测试服务提供商刚好通过科创板上市委审核，因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息，同时也对公司存在的风险进行提示，以免投资者踩雷。

诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河， 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节，即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试则是检测不良芯片的过程，该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试，经成品测试合格的芯片将向终端用户销售：

独立第三方专业集成电路测试的价值是：第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务，因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应；第二是可向客户提供中立的判断，而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项；第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期，自身产能调配灵活，测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行，而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离，因此增加了物流时间和成本，也提高了芯片的成本：

作为半导体产业链的关键环节，测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程，是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程，其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试；成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息；第一是晶圆测试发生在封装前，而且设备主要为探针台和测试机；第二是成品测试发生在封装后，设备主要为分选机和测试机，两过程所用设备有很大差异，因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异，也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解：

在具体测试服务方面，利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务，业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看，公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达，成品测试设备主要供应商是EPSON，晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco，国内设备还是难得一见，国产化率依旧面临很大挑战：

经过多年的技术积累，目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案，下游领域主要面向5G通信（射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch）等、传感器（MEMS、生物识别、消防安全等）、智能可穿戴（物联网、人脸识别、智慧家居等）、 汽车 电子（车联网、自动驾驶和ETC等）、北斗应用（雷达、导航、定位等）、计算类芯片（AI、服务器、云计算）等诸多领域，技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司，2019年前五大客户销售收入占营收比例为76.39%，其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为28.75%、27.42%和12.12%，客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。

利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台，目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台，因此高端平台具有较高溢价空间；终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看，公司芯片测试平台营收占比超过65%，其中芯片测试-高端测试平台收入占比从2.3%提升至32.3%，毛利率也从53.9%提升至77.3%，但晶圆测试毛利率较低：

集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年，这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。

京元电子成立于1987年5月，公司位于中国台湾新竹，生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务，这原本是封装工序中的一道重要工序，但随着晶圆级封装等先进技术的出现，晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程，重要的事件有：2000年在美国成立分公司，2002年和2006年在苏州设立两家子公司，此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到4.46万平方米和1.02万平方米：

目前京元电子主要提供的测试服务项目有：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目，产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等，拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司，晶圆针测量每月产能约为46万片，IC芯片成品测试量每月达到6亿颗：

财务方面，2018-2019年京元电子营收分别为208.15亿新台币和255.39亿新台币，2020年1-6月营收达到146.60亿新台币，同比增长29.2%。从今年二季度营收构成来看，晶圆测试和产品测试营收占比分别为31.5%和39.7%，封装业务营收占比为16.4%，作为第三方集成电路测试服务供应商，测试服务业务占比超过70%：

在客户合作方面，作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商，京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。

利扬芯片的技术水平在国内有一定积累，但与京元电子相比，在Pin数、同测数等指标上有较大差距：

最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标，一般情况下Pin数越大，同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标，这种测试技术体现在：多同测之间的一致性难度增大，需要探针卡设计和测试程序算法优化；多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小，探针之间的距离越小，不仅多同测时探针卡设计难度加大，还因为之间存在严重信号串扰，因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。

前文已经提到，第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物，长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商，这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米（苏州）有限公司等。

京隆 科技 成立于2002年7月，是京元电子在中国的唯一测试子公司，目前该公司拥有4.46万平方米的工厂和1.02万平方米的无尘室，晶圆针测量每月达到6万片，IC成品测试量每月产能达到6000万颗，测试服务范围与京元电子一样，其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。

华岭股份成立于2001年4月，是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司，目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房，拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套，拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等，国内设备还是难得一见。

华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子（营收占比18.66%），其他客户与公司不存在关联关系，前五大客户销售收入占营收比例为59.55%，客户集中度较低，对重要客户依赖性也较低。

总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早，相较成立于2010年的利扬芯片，在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看，2019年华岭股份营收1.46亿元，利扬芯片营收2.32亿元，两者有一定差距。

根据中国台湾工研院统计，集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%，以此推算集成电路测试行业市场容量为183.81亿元-245.08亿元，利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为2.31亿元和1.46亿元，市场份额分别为0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元电子营收255.39亿新台币，约合58.74亿元，市场份额为23.97%-31.96%，总的来看集成电路测试市场空间较大，利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试，近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局，再加上行业龙头京元电子的存在，因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。

2015-2019年利扬芯片营收从0.58亿元增长至2.32亿元，归母净利润从0.16亿元增长至0.61亿元，营收与净利润分别增长3倍与2.81倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为1.24亿元、0.27亿元，同比增长77.4%和387.8%，2月份复工复产后公司生产经营正常，8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加，公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加，提升了营收规模。

即便面临较大的竞争压力，利扬芯片的营收与净利润保持持续增长，主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂，制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高，对集成电路测试专业化需求提升；第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟，芯片的种类多样化，芯片设计也多样化，对应的测试方案也多样化，提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升，出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测，中性预测下2020-2021年营收3.31亿元、4.18亿元，归母净利润0.86亿元、1.04亿元，对应市值为86亿元、104亿元；乐观情况2020-2021年营收4.53亿元、6.68亿元，归母净利润1.18亿元、1.67亿元，对应市值118亿元、167亿元：

集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购，比如京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子，但也有2万多平方米的厂房（租赁为主），2017-2019年其资本开支达到1.54亿元、0.64亿元和1.51亿元，截止2019年底固定资产账面价值3.47亿元，拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台，重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为64.96万元、140.67万元和131.09万元，虽然公司生产设备折旧年限5-10年，远高于京元电子的2-8年和3-5年，但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整，则公司主营业务毛利率要降低2.6到8个百分点，对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。

利扬芯片拟公开发行3410万股股份，募集资金中4.1亿元用于芯片测试产能建设项目，1.03亿元用于研发中心建设项目，0.5亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看，公司晶圆测试产销率由92.2%提升至102.3%，产能利用率由83.5%提升至90.5%；芯片成品测试产销率虽然由97.5%提升至102.1%，但产能利用率由73.2%下降至62.5%，如果募投项目建成投产，产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片，而近几年比特币等泡沫逐渐破灭，区块链行业又存在各种风险，若这两大行业出现重大不风险，对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等，前五大客户集中度较高，培育新客户又存在较长的周期，因此对公司业绩稳定性有一定影响：

利扬芯片在招股书中提到，深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕，目前未有进一步消息，因此第一大客户的风险不可不防。

当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高，很多媒体爆出公司营造经营假象（股市动态分析周刊文章《利扬芯片：营造经营假象 夸大募投产出》）、质疑研发投入和供应商为皮包公司（链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过，科创板发审委就有严重问题》）等一系列问题，因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解，毕竟在产业分红越发深化的背景下，即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视，也会有其他类似公司崛起，产业发展的趋势是不可逆转的。

全志科技是什么板块的股票？全志科技股票业绩如何？全志科技到底属于哪个板块？

云计算、大数据、物联网等众多技术，它们不断智能化，现在，生活场景智能化已经越来越常见，小到智能玩具机器人、扫地机器人，大到智能家电、自动驾驶汽车等。在将来，跟随着科技的进一步提升，智能化的全面普及在未来将成为必然趋势。全志科技主要是给汽车电子、智能家电等智能产品的芯片研发与设计企业提供产品，有哪些投资的亮点值得我们重点去关注？下面让我们一起阐述。

在要准备分析全志科技起头前，我给大家分享一下整理好的芯片业龙头股名单，点击就可以领取：宝藏资料！芯片行业龙头股一览表

一、公司角度

公司介绍：全志科技将智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计作为主要工作目标，主要生产智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片这些产品，产品在智能家电、车联网、机器人、智能物联网等多个产品领域能够广泛使用。

大概介绍完公司基础概况后，大家共同分析一下公司独特的投资价值。

亮点一：提前布局汽车半导体，国内稀缺的车规级半导体供应商

各国助力新能源车发展，新能源车时代孕育而生，随之而来的，也是一个智能电动车时代的到来。这个过程中，半导体芯片显得尤为重要，而汽车相关芯片与手机相关芯片存在明显的差别，汽车厂商严格把控车规级芯片的安全性、可靠性、稳定性、良品率，在拥有门槛极高的AEC-Q系列认证的情况下，我们才能够进入车规芯片供应链。

从2014年开始，全志科技就投入到了车规级芯片的研发中，如今已得到AEC-Q100认证，成为了国内十分少有的车规级半导体供应商。以后，因为汽车电子化率+电动化率加速，针对汽车研发，公司也有成功更多，且对客户进行了导入，汽车半导体迟早会是公司最有增长潜力的项目。

亮点二：AIOT（人工智能物联网）行业爆发，公司撞上风口

全志科技有了多年的技术积累经验，还有多元化产品的布局，靠着AI全面赋能的帮助，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，在算法、算力、产品、服务等方面积极迎合客户要求，打通AI语音、AI视觉应用的完整链条，让智能家电、智能监控，以及辅助驾驶等领域的多款AI产品实现量产落地工作，合作客户包括美的、格力、小米、石头科技等众多龙头企业。

随着万物互联、万物智能时代的到来，公司也追随时代潮流，在未来的时间里，能够充分受益并以此步入高速增长阶段。

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二、行业角度

AIOT领域：依据IDC研究数据显示，2020年度全球物联网支出高达6904.7亿美元，中国市场占有其中的23.6%。IDC预测，全球物联网市场支出到2025年将达1.1万亿美元，年均复合增长率达11.4%，并且中国的市场占比率也在慢慢提升，并且现在的数值达到了25.9%，物联网市场规模位居全球榜首。

汽车半导体领域：在智能驾驶逐渐普及的时代背景下，未来汽车行业必然会实现电子化率+电动化率的提升，这期间，汽车半导体的也将实现迅猛发展，数据显示，汽车半导体或将成为半导体下游应用中增速最快的部分。

总体而言，智能化是时代发展的必然，全志科技在智能化领域积极布局，以后将充分获利并得到飞速的进步，觉得公司未来的表现出色。不过文章会有一些延缓性，倘若想更精确地了解全志科技未来行情，直接进入链接，你可以向投资方面的专家咨询股情，判断全志科技的估值是高是低：【免费】测一测全志科技现在是高估还是低估？

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全志科技股历史最高价和最低价？今日全志科技股票价格？全志科技明天是涨还是跌？

云计算、大数据、物联网等众多技术逐渐趋向智能化，当前，生活场景智能化随处可见的，小到智能玩具机器人、扫地机器人，大到智能家电、自动驾驶汽车等。在将来，跟随着科技的进一步提升，智能化的全面化普及将成为必要趋势。全志科技主要是给汽车电子、智能家电等智能产品的芯片研发与设计企业提供产品，它有哪些投资亮点值得关注？下面一起来阐述。

在刚开始分析全志科技前，我整理好的芯片行业龙头股名单分享给大家，点击就可以领取：宝藏资料！芯片行业龙头股一览表

一、公司角度

公司介绍：全志科技主要业务内容是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，主要是开发智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片这些产品，产品普遍服务于智能家电、车联网、机器人、智能物联网等多个产品领域。

简单了解公司基础概况后，下文深入剖析一下公司独特的投资价值。

亮点一：提前布局汽车半导体，国内稀缺的车规级半导体供应商

各国开始大力发展新能源车，新能源车时代顺应而生，与此同时，也会出现一个智能电动车时代。这个过程中，半导体芯片显得尤为重要，而汽车相关芯片与手机相关芯片有着明显的区别，对于车规级芯片的安全性、可靠性、稳定性、良品率，汽车厂商的标准是很高的，必须要取得门槛极高的AEC-Q系列认证才可以进入车规芯片供应链。

从2014年开始，全志科技就开始投入不少精力用于研究车规级芯片，如今已得到AEC-Q100认证，成功成为了国内为数不多的车规级半导体供应商。不久以后，等汽车电子化率+电动化率加快了速度，以及公司更多汽车产品研发成功并导入客户，汽车半导体迟早会是公司最有增长潜力的项目。

亮点二：AIOT（人工智能物联网）行业爆发，公司撞上风口

于全志科技而言，不光有多年的技术积累，而且还有多元化产品布局，依靠AI全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并且在算法、算力、产品、服务等方面协同客户实行整合，让AI语音、AI视觉应用的链条更加一体化，努力落实智能家电、智能监控、辅助驾驶等方面AI产品的量产目标，目前合作的多家企业都属于龙头企业，有美的、格力、小米、石头科技等。

随着万物互联、万物智能时代的到来，公司也追随时代潮流，在未来充分受益从而步入高速增长阶段。

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二、行业角度

AIOT领域：从IDC研究数据看出，2020年度全球物联网支出高达6904.7亿美元，中国市场占有其中的23.6%。在IDC预测下，2025年这个支出将达到1.1万亿美元，年均增长11.4%，中国的市场占比值也一直在升高，现在达到了25.9%，物联网市场规模全球领先。

汽车半导体领域：随着智能驾驶逐渐普及，未来汽车行业必然会实现电子化率+电动化率的提升，这个过程中，汽车半导体也将实现爆发式增长，从数据上来看，在半导体下游应用中，汽车半导体很大几率是增速最给力的部分。

由此看来，智能化的出现是时代进步的必然，全志科技在智能化领域积极布局，未来将会拥有充分的利益并迎来飞速发展，觉得公司未来的表现有望。但是文章会有一些延迟，假如想更精准地了解全志科技的未来态势，直接进入网址，有专门的投资顾问为你解析股情，看下全志科技估值是高估还是低估：【免费】测一测全志科技现在是高估还是低估？

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物联网发展的趋势怎样？刚入行不懂，请高人指教！

物联网(The Internet of things)的概念是在1999年提出的，它的定义很简单：把所有物品通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理。一系列的重要讲话、研讨、报告和相关政策措施表明：大力发展物联网产业将成为中国今后一项具有国家战略意义的重要决策，各级政府部门将会大力扶持物联网产业发展，一系列对物联网产业利好的政策措施也将在不久后出台。值得一提的是，中国股市在受钢铁、银行、券商、基金重仓等权重板块集体倒戈的影响下，大盘一路下滑，但以远望谷、新大陆、厦门信达、东信和平、大唐电信、上海贝岭为代表的物联网题材股逆势拉升，连续数天涨停。物联网概念股的疯狂逆向拉升充分表明了物联网的强大生命力和影响力，物联网再次在中国掀起了巨大波澜。物联网概念从2009年迅速崛起，2010年已经成为了行业内的年度热点话题。今天我们就来说说物联网。物联网是IT发展方向“物联网”概念的问世,打破了之前的传统思维。过去的思路一直是将物理基础设施和IT基础设施分开：一方面是机场、公路、建筑物,而另一方面是数据中心，个人电脑、宽带等。而在“物联网”时代，钢筋混凝土、电缆将与芯片、宽带整合为统一的基础设施，在此意义上，基础设施更像是一块新的地球工地，世界的运转就在它上面进行，其中包括经济管理、生产运行、社会管理乃至个人生活。

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